CNC精（jīng）密零件加工：鍍金或鍍銀（yín）的連接器或觸點是否適合你（nǐ）的產品？
　　任何電氣設備的有（yǒu）效（xiào）性和可靠性都在很大程度上取決於連接的質量，特別（bié）是連接器或觸點上（shàng）使（shǐ）用的電鍍。正確的（de）電沉積是確保設備可靠運行的關鍵，而不（bú）適當的電鍍會對（duì）電氣設備的性能、實用性和耐用性產生（shēng）負麵影響。
　　金和銀是兩種常見的電鍍（dù）工藝，可為觸（chù）點和連接器提供高度可靠和導電的連接。然而，它們都有各自的優（yōu）點和缺點。金和銀都具有高導電性和耐腐蝕性；然而，銀會形成硫化物（失去光澤（zé）），而金可能是一（yī）種昂貴的選擇。
　　01
　　鍍金連接器的（de）優點
　　金是一種非常貴重（不活潑）的金屬，可以增強連接器在各種電氣應用中的性（xìng）能。使（shǐ）用鍍金的好處包括：
　　1
　　卓越的耐腐蝕性
　　與其他（tā）金屬相比，金的抗氧（yǎng）化或抗腐蝕性極高。在連接器觸點可（kě）能暴露於腐蝕性物質或環境中的情況（kuàng）下，鍍金可有效防止氧化和腐蝕。因此，鍍金連接器是連接器或觸點可能暴露於腐蝕性更強的應用（yòng）的絕佳選擇。應用包括高濕度環境或頻繁熱循環以（yǐ）及（jí）暴露於腐蝕性鹽或酸的應用。在後一種應用中，可能需（xū）要更重的金沉積物甚至雙層金沉積物，以確保有足夠的金來消除沉積物中的任何孔隙，從而（ér）形成有效的腐蝕屏（píng）障。
　　2
　　高電導率
　　除了銅和銀之外，金是世界上第三（sān）大導電金屬。然而，金（jīn）不會產生任何氧化（huà）物或其他化（huà）合物，因此即使在高溫或暴露於腐蝕性環境中也能保持高（gāo）導（dǎo）電性。其高/一致的導電性確保即（jí）使在非常低的電壓下也能穩（wěn）定電流流動，使金成為毫伏傳輸毫安微電子應用的絕佳選（xuǎn）擇。
　　3
　　增強耐用性
　　電鍍金可與少量鎳或鈷合金化，從而將硬度從純金（<90 Knoop）提（tí）高到200努普。這種（zhǒng）硬化金沉積物（wù）通常稱為硬金（jīn）。當在電解或（huò）化學鍍（dù）鎳基上鍍上足夠厚度（>50 uin）時，硬金可（kě）以（yǐ）提供耐用的塗層，以應對重複連接循環。由於硬金具有天然的潤滑性，因此（cǐ）不易磨損或磨損。
　　4
　　延展性
　　由於金是一種可延展的金屬，因此它適用於柔性連接和彈簧。金的延展性使鍍層（céng）更有可能承受（shòu）多次接觸。然而，鍍金電連接器或彈簧需要（yào）合適的底板材料來保證表麵處理符合設計要求。在電鍍柔性觸點或彈簧時，通（tōng）常建議使用工程鎳（niè）（如氨基磺酸鎳）作為金的底板。
　　5
　　可焊沉積物
　　鍍金是形成可靠焊點的極佳表麵處理，隻需使用（yòng）溫和的鬆香助焊（hàn）劑，無需酸活化，即可持續均勻地潤濕（shī）。幾乎任何基材（包括不鏽鋼端子或連接（jiē）器）上都可以鍍金，以便隨後（hòu）通（tōng）過焊接進行連（lián）接。通常（cháng），每側僅需0.00001英寸的薄（báo）軟金（jīn）沉積物即可形成可靠（kào）的（de）可焊金觸點，但較厚的金沉積物（wù）也可以焊接。當焊接到金電沉積物上時，鍍（dù）金會通過稱為固態擴散的（de）機製擴散到焊點（diǎn）中。由於這種（zhǒng）現象，應注意焊點中的金含量不（bú）要超過重量的3%，因（yīn）為這（zhè）會導致焊（hàn）點本身變脆。一般來說，每（měi）側<0.00005英寸的（de）沉積物將（jiāng）導致焊（hàn）點（diǎn）中的金含量低於重量的3%。
　　6
　　非磁性
　　金不具有磁性。這在電磁場可能產生幹擾的情況下（xià）非常有利。例如，鍍金可能適用於磁共振成像(MRI)掃描儀等醫療設備中使用的連接器。
　　02
　　鍍（dù）銀連接器（qì）的優點
　　鍍銀連（lián）接器或（huò）觸（chù）點的優點像金一樣，銀是一（yī）種貴金屬，可提供非常導電的表麵，同時形成有效的防腐（fǔ）蝕屏障。它的（de）主要優勢是成本（běn）——它的成本約為金的1/100，因此可（kě）以使用範圍更廣，鍍層厚（hòu）度也比金大。銀的主要缺點是它是一種半貴金屬，會形成硫化銀或鏽（xiù）蝕等（děng）硫化合物，這些硫化合物會隨（suí）著時間的推移影響（xiǎng）銀電沉積物的導電（diàn）性。它（tā）的優點包括：
　　1
　　最高的電導率和熱導（dǎo）率
　　由於銀具（jù）有高導電性和較低的成本，因（yīn）此對（duì）於設（shè）計要求高功率電力傳輸的應用，銀（yín）可能（néng）是理想的貴金屬。例如，電流交換體、保險絲保險絲、穩定器、端子母線或其他高功（gōng）率連接器（qì）的鍍層（céng）。由（yóu）於成本較低，用銀鍍（dù）較大的銅或鋁（lǚ）導體成本不高，並且可以（yǐ）提供非常可靠（kào）的貴金屬塗層，可抗氧化並產（chǎn）生低接（jiē）觸電阻。除了電之外，銀還是一種極（jí）好的熱導體，它允（yǔn）許傳輸大量（liàng）電力的連接自然地調節熱點，防止基材氧化。
　　2
　　防腐蝕
　　與金一樣，銀是一種貴金屬，可以形成有（yǒu）效的（de）防腐蝕屏障。由於成本較低，銀通常可以（yǐ）鍍到每側超過0.001英寸的厚度，形成非常（cháng）無孔的貴（guì）金屬防腐蝕（shí）屏障。銀通（tōng）常鍍在電解或化學鍍鎳屏（píng）障上，進一步提高了整體防腐蝕性能。當鍍在銅或鋁導體上時，銀會形成有效的屏障（zhàng），防（fáng）止基材形成化合物或氧化物。這可以消（xiāo）除導體中接觸電阻或（huò）熱點隨時間增加的情況。
　　3
　　卓越的潤滑性（xìng）
　　銀是一種（zhǒng）天然的金屬潤滑劑（jì），即使（shǐ）在極端溫度（dù）下也能提供出色的潤滑性。對於高溫螺（luó）紋或滑動接觸等應用，銀是（shì）一種極佳的選擇，因為這些應用可能會出現磨損問題。銀通常用於不鏽鋼和其他高溫（wēn）合金的鍍層，以防止渦輪發動機或渦輪增壓器內移動或螺紋部件卡住，因為這些部件的（de）溫度可能（néng）超過1250°F。
　　銀在高接觸壓力開關或觸（chù）點（包括保險絲座或保險（xiǎn）絲插頭連接器或高（gāo）壓插座連接器）上提供出色的滑動潤滑性。使用潤（rùn）滑鎳底板（如化學鍍鎳）可進一步增強連接器或觸點上銀電鍍的潤滑性和耐磨性。
　　03
　　金與銀：有什麽區別（bié）？
　　金和銀是各行各業連接器和接觸件最（zuì）常用的兩種貴（guì）金屬。以下（xià）是金（jīn）和銀電鍍之間的幾（jǐ）個（gè）主要（yào）區別。
　　成本（běn）：
　　鍍金劣勢—全球工業需求、政治和經（jīng）濟不確定性以及貨幣貶值都推動了金價上漲。許多國家和人民在經濟不（bú）穩定時期轉向黃金，因為黃金（jīn）具有（yǒu）全球公認的貨幣替代品價（jià）值。然而，隨著（zhe）物聯網的發展，人們尋（xún）求黃金不（bú）僅僅是為了投資或裝（zhuāng）飾珠寶，而是為（wéi）了（le）更多的工業原因：黃金確實是現代電氣和電子設備生（shēng）產中必不可少的金屬。金價上漲會顯著影響鍍金部件的製造，尤其是對於使用重金沉積物的應用。盡管沒有其（qí）他材（cái）料可以匹配黃金的所有特性，但銀具有許多類似的特性，而成本卻隻是黃金的一小部分。銀可以鍍得更厚，成本更低，沉（chén）積物可產生許多類似（sì）的特性。然而，硫化物或銀鏽的形成是銀在（zài）對接觸電阻增加非常敏感（gǎn）的應用中的限製（zhì）因（yīn）素之一。
　　銀鏽蝕：
　　鍍銀缺點：在正常條件下，銀不會與氧形成氧（yǎng）化物或化合物；但是，鍍（dù）銀會形成各種硫化（huà）合物（wù），例如硫化銀（yín）。雖（suī）然硫化銀化合物具有相對的導電性，但它們（men）確實會增加鍍銀的接（jiē）觸電（diàn）阻，而純銀則不會。在許多開關應用中，任何銀鏽蝕都會從滑動接觸區的表麵有效擦除。但是，在靜態應用中，硫化銀或鏽（xiù）蝕會使接觸電阻（zǔ）增加到足以改變極低電壓應（yīng）用的信號路徑。有各種抗鏽蝕抑製劑；但（dàn）是，所有這些抗（kàng）鏽（xiù）蝕化合（hé）物（wù）都會在表麵添加（jiā）一層（céng）有機或金（jīn）屬膜，從而改變銀電沉積物的性質，使其不再像純銀那樣。
　　與銀相比，金在任（rèn）何正常條件下都不會形成硫（liú）化物或失去光澤（zé）。這使得金成為低壓信號傳輸應用的更可行選擇，因為接觸（chù）電阻的微小變化可能會影（yǐng）響產品性能。生（shēng）命安全傳感器或自動（dòng）駕駛汽車等關鍵應用需要極其可（kě）靠的實時信號傳輸，而隻有鍍金才能提供（gòng）這種傳輸。
　　總結
　　選擇合適的金屬鍍層用於連接器（qì）和觸點是製造可靠（kào）產品的關鍵部分。所用的電鍍類型會影響產品（pǐn）的質量、性能、壽命和成本。金和銀都是高品質的貴金屬鍍層，但它們具（jù）有不同的獨特（tè）優點和（hé）缺點，在指（zhǐ）定特定表麵處理（lǐ）之前應考慮這些優點和缺點。