超高（gāo）精密加工當屬半導體芯片的集成電（diàn）路製造行（háng）業
　　‌超高（gāo）精密加工確實（shí）當屬半導體芯片的集成電路製造行業‌。該行業對加工的精度和表（biǎo）麵質量有著極（jí）高的要求，通常需要達到納（nà）米（mǐ）級別，以確保芯片的性能和（hé）可靠性。在集成電路製造過程中，涉及到多個關鍵環（huán）節，如（rú）光刻、蝕刻、離子注入等，這些環節都需要采用超高精密加工技術來實現‌。
　　例如（rú），中芯國際作為全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，專注於提供從0.35微米到先進（jìn）製程的芯片代工服務（wù），其在高端（duān）芯片製造的精度和效率方麵表現卓越，能夠滿足眾多高端芯片設計公（gōng）司的代工需求‌23。這充分體現了超高精密加工在半導體芯片製造行業中的重要地位（wèi）。
　　此外，華虹公司、晶合集成等企業也在特色工藝（yì）晶（jīng）圓代工（gōng）和先進製程工藝方麵不斷突破，為半導體芯片製造（zào）行業提供了重要的技術（shù）支持和產能保障‌34。這些企（qǐ）業的成功（gōng）實（shí）踐進一（yī）步證明了（le）超高精密加工（gōng）在半導體芯片製造行業中的不可或（huò）缺性。
　　轉：
　　本報（bào）記者（zhě）賈麗
　　自動化機械（xiè）臂在晶圓表麵精準地（dì）塗（tú）布光刻膠，並將其送入光刻（kè）機中進行案轉移。接著（zhe），經（jīng）過一係列的蝕刻、摻雜、蒸鍍（dù）等工（gōng）藝製程，一個個包含了微小而複雜電路（lù）的（de）晶粒逐漸成形於晶圓之上。每個晶粒經過切割、封裝與嚴格測（cè）試形成了最終的（de）芯片，與（yǔ）外（wài）部器件等一同構成了複雜而精密的集成電路。
　　在采用了無塵室的晶圓廠車（chē）間內部，穿著特殊防塵服的（de）技術人員在各個（gè）工作站之間（jiān）穿梭，他們操作著複（fù）雜的機器，每一步都（dōu）精確到微米級別。這是記者於日前在泉州半導（dǎo）體高新區芯片生產車間看到的景象。
　　新時代，對集成電路產業發（fā）展提出了新要求。黨的二十屆三中全會（huì）審議通（tōng）過的《中共中央（yāng）關於進一步全麵（miàn）深化改革、推進中國式現代化（huà）的決定》（以下簡稱《決定》）提出，抓緊打造自（zì）主可控的產業（yè）鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業母機、醫（yī）療裝備、儀器（qì）儀（yí）表、基礎軟件、工業軟件、先進材料等重點（diǎn）產業鏈發（fā）展體製機製，全鏈（liàn）條推進技術攻關、成果應用。
　　作為信息技（jì）術領域的“心髒（zāng）”，集成電路產業在我國“遍地開（kāi）花”，高性能集成電路（IC）已成為推動產業變革的核（hé）心力量，更是點燃產業發展新引（yǐn）擎的關鍵火種。此次，記者深入芯片製造、封裝等多個產業鏈環節進行（háng）調研，以期呈現一個全麵而深入的集成電路產業景，並探尋集成電路如何（hé）成為科技創新發展及新質生產力激發的強大引擎，以及（jí）逆勢突圍（wéi）的破局之法。
　　產業鏈條加速演進
　　集成電（diàn）路產業鏈覆蓋了芯片設計、製造、封裝測試及設備材料等領域。由沙子到包（bāo）羅萬象的精密（mì）高（gāo）性能芯片，集成電路鏈長且複雜。點沙成晶，方寸間造天地。
　　目前，中國集成電路已經形成了較（jiào）為完善的產業鏈，成為全球市場的重要力量，不僅在中央處理器、通信SoC等部分關鍵芯（xīn）片領域取得突破，而且在RISC-V（開源指（zhǐ）令集）架構等新興（xìng）領域，實現了快速發展；在（zài）模擬、功率、存儲、邏輯計算等（děng）領域，也在持續拓展成熟可靠的芯片產品。
　　“我國集成電路產業結構日趨完善，正在進一步完善體製機製（zhì）、加強知識產權全（quán）鏈條保護，支持企業強化技術攻關（guān）。”上海（hǎi）市集成電（diàn）路行業協會秘書長郭奕武表（biǎo）示。
　　集成電路企業也在向“新”而行。其中，以華為海思、海光信息、龍芯中科等為代表的芯片設計企業，中微半導（dǎo）體、上海微電（diàn）子等設備企業，中芯國（guó）際、華虹公司等（děng）製（zhì）造封測企業均向世界（jiè）展示了強大的（de）技術實力和發展（zhǎn）韌勁。三安光電等企業正在加快化合物集成電路與碳化矽半導（dǎo）體前沿（yán）材料領域的科技攻關與探索。利普思、中科芯等一（yī）批“獨角獸”集聚在第三代功率半導體封（fēng）裝技術、超大規模集成電路等關鍵領域，勇立潮頭。
　　國（guó）家統計局近日發（fā）布的最新數（shù）據顯示，2024年上半年，我國集成電路（lù）產品的產（chǎn）量（liàng）同比增長了（le）28.9%。中國半導體行業（yè）協會數據顯示，2023年我國集成（chéng）電路產業銷售規模約為1.2萬億元，同比增長2.3%。另據海關總署發布的數據顯示，今年前7個月（yuè），我國集成電路出口6409.1億元，同（tóng）比增長25.8%。
　　“科技創（chuàng）新是發展新（xīn）質生產力的核心要素，而（ér）高性能集成電路正是這一創新的集中體現。采用（yòng）新一代先（xiān）進封裝‌技術、進一（yī）步提升功（gōng）能密度、推進新一代半導體材料應用等成為（wéi）高性能（néng）集成電路的研究方向。”元禾半導體科技有限（xiàn）公司首席專家李科奕在（zài）接受《證（zhèng）券日報》記者采訪時表示，集成電路行業正在成為經濟發展的新引擎。
　　上市公司爭當主力軍
　　我國集成電路產（chǎn）業發展勢頭良好，但（dàn）與國際頂（dǐng）尖水平（píng）相比仍有（yǒu）差距。目前，在高端設備、EDA（電（diàn）子設計自動化）軟件、光刻膠等領域較為依賴進口，製約我國集成電路走向更先進（jìn）工藝製程。此外，部分技術與（yǔ）材料被限製（zhì），封測等環節（jiē）附加值有待提升，部分企業向高端市場拓展不足、對市場變（biàn）化反應滯（zhì）後、技（jì）術突破轉（zhuǎn）化難等問題逐（zhú）步凸顯。
　　《決定》高度強調自主創新的重要性，強調（diào）“健全提升產業鏈供應鏈（liàn）韌性和安全水平製度”。中國（guó）工程院（yuàn）院士鄧中翰表示，隻有掌握了核心技術，才能真（zhēn）正實現國家的長（zhǎng）遠發展（zhǎn）。
　　李科奕認為（wéi），我（wǒ）國在集成電路關鍵領域的發展重點是補齊產業短板、加大生態構建、做強（qiáng）產業集群，積（jī）極推進產（chǎn）業鏈（liàn）補鏈延鏈（liàn）強鏈，重點布局基礎（chǔ）設備、關鍵材料以及先進封裝成套工藝等領（lǐng）域的技術創新，以國產化、自（zì）主化保障供應鏈安全與穩定的同（tóng）時，通過增強與全球集成電路產業鏈的合作、互補和融合，推動中國集成電路產（chǎn）業邁向全球市場。
　　在政策指導下，多地在集成電路領域動作不斷，多措並（bìng）舉促發展。近日，無錫等地召開集成電路產業相關工作推進會，推進全產業鏈協同發展。7月26日（rì），上海三大先導產（chǎn）業母基金正（zhèng）式啟動，其中集成電路產業母基金資金規模為450.01億元，位居第一。
　　產業的發展（zhǎn），離不開資（zī）金的護航。除了產業基金的落地外，今（jīn）年以（yǐ）來，VC/PE等積極湧入集成電路（lù）領域，為（wéi）初創企業和創新項目提供資金（jīn）支持。據天眼查（chá）數據（jù）統計，2024年前7個月，集成電路行業共計發生200餘（yú）次融資事件。
　　“資金投（tóu）入應更有針對性（xìng），標的可以（yǐ）選擇（zé）具備硬科技、潛力大、強長板、補短板等性質的企業。各地還需要（yào）做好統籌（chóu）規劃，考慮長期投入與布局，發（fā）展耐心（xīn）資本。”首都企業改革與發展研究會理事肖旭對《證券日報》記（jì）者表示。
　　中國人（rén）民大學商法（fǎ）研究所所長劉俊海對《證（zhèng）券（quàn）日（rì）報》記者稱，各地應運用市場化與法治化等（děng）手段促進產業鏈及體製機製創新，並（bìng）加強（qiáng）相關項目的監管及知識產權的保護（hù）。
　　當下，我國多家上市公司（sī）已（yǐ）經成為集成電路“硬（yìng）科技”發展的主力軍，並正在進行關鍵環節突破及前沿技（jì）術研究，推進延（yán）鏈（liàn）補鏈強鏈。
　　安路科技（jì）是國（guó）內集成電路領域首（shǒu）批具備28nm FPGA（現（xiàn）場可（kě）編程門陣列）芯片（piàn）設計和量產能（néng）力的企業之一。安路科技（jì）總（zǒng）經理文華（huá）武在接受《證券日報》記者采訪時表示：“FPGA因其靈活性和高性能，正逐（zhú）步成為網（wǎng）絡通信、消（xiāo）費電子等前沿科技領域的核心驅動力。公司在（zài）技術和產（chǎn）品攻關（guān）方麵取（qǔ）得突破，並不斷開拓汽車電子等新興市場，推動（dòng）高（gāo）性能集成電（diàn）路（lù）產業的高質量發展。”
　　甬矽（xī）電子布（bù）局先進封裝相關領域，公司相關負責人對記（jì）者表示：“小芯片（或小芯粒）組合封裝技術Chiplet成為集成電路行業突破晶圓製程桎梏的（de）重要技術方案。公司將通過募（mù）投等方式（shì）提升先進晶圓級（jí）封裝領域的研發能力、加（jiā）快技術儲備產業化（huà）進度。”
　　通用計算處（chù）理器GPU芯片是先進的智算引擎。這一領（lǐng）域的AI芯片（piàn）初創企業摩爾線程高（gāo）層人士（shì）在與記者交流時透（tòu）露：“AI帶來智（zhì）能算力需求暴（bào）增，當前萬卡智算集群已經是AI訓練主戰場上的入場券。集成電路（lù）產（chǎn）業特別是GPU芯片領域，正迎來前所未有的發展機（jī）遇。摩爾線程正（zhèng）與多個合作方共建智算中心（xīn），持續（xù）推進國產化智算體係的建設。”
　　巨量產業空間待激（jī）活
　　企業在高性能集成電路領域的（de）持續探索，也正為我國未來的（de）科（kē）技之爭構築底氣（qì），並展現出巨量（liàng）產業空間。
　　隨著人工智能技術滲透、雲計算（suàn）加速向泛（fàn）在計算發展，國內企業與科研院所（suǒ）也在加速推進（jìn）芯、光、智、算（suàn）的融合應用。其中，高性能集（jí）成電路以其強大（dà）的數據處理能力（lì）和高效能低功耗特（tè）性，在智能製造、智慧城市、遠（yuǎn）程醫（yī）療等新興領域廣泛應用，市場需求不斷提升。
　　例（lì）如，在新能源汽車（chē）智（zhì）能化發展的過程中，功率半導體等需求量大幅增加。據行業人士透露，目前，平均每一輛新能源汽車所用芯片就能消耗掉1片8英寸晶圓產能。
　　同時，中國芯片（piàn）製造供給（gěi）能力和需求有較大距離（lí）。目前（qián）國產芯片自（zì）給率（lǜ）仍有大幅（fú）提升空間（jiān），中（zhōng）國（guó）在半導體產（chǎn）業鏈的自主可控進程仍待（dài）提速。
　　“我國各方（fāng）應重視並瞄準人工智能帶來的（de）先進計算、存儲和存算融合、高速互聯等領域的產業機遇，特別是在新（xīn）一代CoWoS（2.5D/3D）封裝技（jì）術、玻璃基板、AI專用芯片等領域的創新熱點。另外，目前（qián）行業內存在大量的整合（hé）和並購的（de）機會，例如EDA、光刻膠、芯片設計等領域。”李科奕說。
　　邁（mài）睿資產管理有限公司首席執行官王浩宇認為（wéi），中國集成電路產（chǎn）業需要利用中（zhōng）國市場崛起的優勢（shì），開辟新賽道，推動產業的再全球化。
　　小器件，大未來。隨著5G、大（dà）數據、人工智能等技術的深度融合（hé），高性能集成電路將迎來更加廣闊的發展空間（jiān），也將成為新質生產力的“芯”動力，推動我（wǒ）國科技產業向高質量發展加速邁進。
　　鑄“芯”力迎（yíng）未來
　　賈麗
　　中流擊水、浪遏飛舟，中國集成電路行業敢為人先、耕耘不輟，在小小的芯片上鑄（zhù）造起巍然巨廈，推動了產業鏈的整體發展，也帶動了全球新興產業的崛起。如今，我（wǒ）國集成電路產業仍在創新路上不懈探索，致力於實現自主可控，讓其成為高水平科技自立自強、新質生產（chǎn）力蓬勃發展的強“芯”力。
　　當前，集成電（diàn）路產業所麵臨的機遇與挑戰（zhàn）並存。要（yào）在這一領（lǐng）域實現真正的（de）全麵突破，各方必須緊密合作，形成合力，才（cái）能奮楫趕超。
　　首先，準發力、精引資。隨著人工智能、數據（jù）中心等領域發展，市（shì）場對高性能集成電路的需求激（jī）增，產業資本紛紛湧入，但在關鍵（jiàn）領域的研發、規模化投入卻嚴重不足。設備與材料（liào）是製約產業發展的主要瓶頸。因此，各地要（yào）找準發力點，在核心（xīn）領域精準、合理引（yǐn）資“澆灌”，確保產業穩健發展。
　　我國（guó）各地集（jí）成（chéng）電路相關政策也應有所聚焦，有的放矢，可（kě）以通過對相關核心領域進（jìn）行單項扶持，將功能整合、企業協同、鼓勵並購作為支持方向，激發企業主動性，強化產業鏈供應鏈韌性。
　　其次，聚（jù）“新（xīn）”力、育硬核。在國（guó）家方（fāng）向明確（què）、政（zhèng）策明晰的背景下，各關鍵環節的科研機構及龍頭（tóu）企業可以聯合進行深度研發，派遣工程師集中研究，在芯片生產工藝、精密加工設備、新材料（liào）探索等方麵不斷取得突（tū）破，開展全國（guó）範（fàn）圍內的科技大協作，聚焦自（zì）主可控攻堅克難，並形成共享機製，促進成（chéng）果真正有效轉化為新質生產力。產業鏈各方也要堅持研發投入策略，培育（yù）出若幹硬核能力，從（cóng）而構建難以被逾（yú）越（yuè）的技術（shù）壁壘。
　　最後，走出去、引進來。當下，我國已成為全球最大的集成電路市場（chǎng）之一。今年以來，多家上市公司積極布局海（hǎi）外（wài）市場，在集成電路晶圓代工、設計與IP支持、光掩（yǎn）模製造等（děng）領域加速“走出去”，在高性能集成電路及前沿材料等領域“引進來”，促（cù）進內外貿一體化、產業鏈上（shàng）下遊協同。我國集成電路產業對（duì）外需跑出貿易（yì）“加速度”，對內（nèi）則應發揮產業新引擎作用，提升核心競（jìng）爭力。
　　集成電路產業的高質量發展不會一蹴而就，需要靜下心來，厚積薄發，方能（néng）在砥（dǐ）礪前行中迎來更為長足的（de）進步，為發展新質生產力注入更為強大的“芯”動（dòng）能（néng）。