華為成立精密製造公司！
　　華為成立（lì）精密製造有限公司，注冊資本6億元人民幣，經營範圍包含：光通信設（shè）備製造；光電子器件製造；電子元器件（jiàn）製造；半（bàn）導體分立器件製（zhì）造；其他電子器件製造（zào）；工（gōng）程和技術研究和試驗發展；技術服務、技術（shù）開發、技術谘詢、技術交流、技（jì）術轉讓、技術推廣。

　　據（jù）企查（chá）查顯示，該公司由華（huá）為（wéi）技術有限公司100%控股。

　　據悉，華為精密製造（zào）公司將具備量產產品以及具備小批量的（de）試製能（néng）力，主要目的是滿足華為自有產品的係（xì）統集成需求。據華為內部人（rén）士稱，新公司並（bìng）非生產芯片，主要業務是華為無（wú）線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密製造（zào），包（bāo）括組裝與封測。
　　早在今年9月，華為輪值董事長徐直軍就曾經在（zài）一場媒體溝通（tōng）會上對外界表（biǎo）示過，華為主要是靠芯片庫存來進行維持生存，同時也在積（jī）極努力解決芯片的生產製造問題，但（dàn）中國半導體產業鏈（liàn）還需要大家的共同努力以（yǐ）及相當長的時（shí）間才能解決。
　　受芯片供應影響，華為業績出現了一定（dìng）波動。華為近期發布的2021年前三季度經營業績，前三（sān）季度實現銷售（shòu）收入（rù）4558億元人民幣，淨利潤率10.2%。據（jù）測算，對比2020年全年，華為2021年全年營業（yè）收入預計將下跌逾30%，淨利潤也在出現小幅下滑。
　　華為輪值董事長郭平表示（shì）：“整（zhěng）體經營結果符合預期，To C業務受到較大影響，To B業務表現穩定。我們將繼續加（jiā）強技術創（chuàng）新、研發（fā）投入和人才（cái）吸引，不斷（duàn）提升運營效率，我們（men）有（yǒu）信心能夠（gòu）為客戶和社會持續創造價值。”
　　郭平還表示：“感謝客戶和合作夥伴對華為的信任和支持。我們希望通過全體員工不懈的努力，攜手為世界的可持續發展注入（rù）數字動力。”
　　版權聲明：如文章視頻、圖片、文字涉及版權問題，請第一（yī）時間聯係（xì）我們，我們將根（gēn）據您提供的證明（míng）材料確認版權並按國家標準支付稿酬或立即刪除（chú）內容！