Carbontech2025超精密加（jiā）工大會：破（pò）解產業升級的“精（jīng）度密（mì）碼（mǎ）”
　　在上海新國際博覽中心的聚光燈下，一場關於“微米與納米（mǐ）”的尖端對話（huà）即將開啟（qǐ），這裏匯聚了全球精密製造的（de）最強大腦。
　　2025年12月9日至11日，Carbontech 2025第九屆（jiè）國際碳材料大會暨產業展覽會將重磅推出“超精密加工與製造大會（huì）”。
　　半導（dǎo）體材料精密度的每（měi）一次突破，都意味著技術（shù）瓶（píng）頸的一次瓦（wǎ）解。金剛石、碳化矽等超硬半導體材（cái）料的精密加工水平，已成為衡量一個國家高端製造能力的重要標尺。
　　當芯片製程逼（bī）近（jìn）物理極限，當量子（zǐ）器件要求原（yuán）子級平整度，超精密加工技術已經成為全球科技競爭（zhēng）中（zhōng）最隱蔽卻（què）最關鍵的前沿陣地。
　　01精度革命
　　高端製造領域的（de）“卡脖子”問題往往隱藏在最微小的尺度中。當芯片製程進入納米時代，當量子計（jì）算需要原（yuán）子級精度，材料的加工（gōng）能力直接決（jué）定了技術的天花板。
　　超精密加工技術正成為這場科技競賽中（zhōng）的關鍵變量。全球範圍（wéi）內，從實驗室到產業化（huà），一場（chǎng）關於“精度”的競賽已經全麵展（zhǎn）開。
　　加工精度（dù）每提升一個數量級，就意味著相關產業能躍升一個技術台階。這一點（diǎn）在半導體、航空航天、高端裝（zhuāng）備等領域體現得尤為明顯。
　　當前的產業升級，表（biǎo）麵是產（chǎn）品和（hé）技術的升級，深層次則是（shì）製造精（jīng）度和工藝能力的升級。沒有精密加工技術的突破，很多前沿科技隻能（néng）停留在（zài）紙麵上。
　　02大咖雲集
　　Carbontech2025超精（jīng）密加工大會將於12月10日在上海新國際博覽中心舉行。本次大會將（jiāng）匯集全球（qiú）超精密加工領域的頂尖專家與領先企業，聚焦行（háng）業最緊迫的技術挑戰。
　　來自（zì）全球半導體切磨拋龍頭企業DISCO將展示（shì）他們在加工大尺寸金剛石材料中的整體解決方案。這家在全球（qiú）半導（dǎo）體加工裝備領域占據重要地位的企業，將首次公（gōng）開分享其在大尺寸金剛石加工（gōng）方麵的最（zuì）新突破。
　　浙江工業大學袁巨龍教授團隊將揭示碳化矽襯底高效超（chāo）精密（mì）拋光裝備的最（zuì）新進展（zhǎn），這一技術直接關係到第三代半導體材料的產業化進程。
　　特思迪將帶來金剛石材料精密拋光技術的（de）研究進展，而銀湖激光蔣仕彬董事長則將分享金剛石的激光精密製造技術。這兩（liǎng）種不同的技術路徑（jìng），代表了當（dāng）前超精密加工領域的兩大主流方向。
　　03關（guān）鍵議題
　　本次（cì）大會將直麵行業最（zuì）棘手的（de）三大核心問題，這些問題直接（jiē）關係到中國高端製造業的自主可控能力。
　　金剛石襯底如何快速邁向4/6/8英寸？大尺寸金剛石襯底的製備與加工，是金（jīn）剛石半導體走（zǒu）向（xiàng）產（chǎn）業化的第一道門檻。目前國際上已（yǐ）經實現了（le）4英寸金剛石襯底的製備，但更（gèng）大（dà）尺寸、更高質量的金剛石襯底仍然是行業追求的目標。
　　激光與能場（chǎng）輔助加工能否讓加工效率提升一個量級？傳統機械（xiè）加工（gōng）方法在麵對超硬材料時效率（lǜ）低下（xià）、成本高昂，激光（guāng）、超聲波等能場輔（fǔ）助加工（gōng）技術被認為是突破這一瓶頸的關鍵。
　　先進加（jiā）工裝備國產（chǎn）化下一步該往哪裏突破？盡管（guǎn）我國在超精密（mì）加工領域取（qǔ）得了一（yī）係列進（jìn）展，但高端加工裝備仍然嚴（yán）重依賴進口。如何實現從“跟跑”到“並跑”乃至“領跑”的跨越，是擺在行業麵（miàn）前的現實問題。
　　04產學共振
　　本屆大會的一大特色是學術界與產業界的深度交融。來自南方科（kē）技大學、華僑大（dà）學、國防科技大學、上海交通大學、哈爾濱工業大學、南京理工大學等十餘所頂尖高校的科研團隊將齊聚一堂（táng）。
　　這（zhè）些團隊將帶來從磨削減薄、拋光到激光精密製造等產業關鍵（jiàn）環節的最新研究成果，覆蓋了（le）超精密加工的全鏈條技術。
　　學術界的前沿探索與產業界的實際（jì）需求將在大會現場形成共振。科研（yán）成果如何（hé）走出實驗室，轉化為實際生產力；產業難題如何獲得理論指導，找到突破方向——這些（xiē）問題的答案（àn）都將在交流與碰（pèng）撞中逐漸清晰。
　　產學研用協同創新模式的深化，正是（shì）推動（dòng）超精（jīng）密加工技術發展（zhǎn）的核心動力。本次大（dà）會將成（chéng）為連接實驗室與生產線（xiàn）的重要（yào）橋（qiáo）梁。
　　05平台價值
　　Carbontech超精密（mì）加工大會的價值遠不止於學術交流。大會現場（chǎng）將設置（zhì）技術對接專區，為參會（huì）者提供麵對麵的（de）合作（zuò）洽談（tán）機會。實際設備展（zhǎn）示區將匯集（jí）國內外先進的超精密加工裝備。
　　“近距離談合（hé）作、促轉化、找方案，才是這次大會最真實的價值”。大會組織者強（qiáng）調，推動技術成果轉化、解決企業實際問題、促進（jìn）產業鏈合作（zuò）是本次大會的核心目標。
　　在半導體材料國產化替（tì）代加速（sù）的背景下，超精密加工（gōng）技術的突破顯得尤為迫切。本（běn）次大會將成為一個（gè）集信息交流（liú）、技術展示、商業洽談（tán）於一體的綜合性平（píng）台。
　　對於從事超精密加工領域的研究人員、工程師（shī）和企業決策者（zhě）而言，這不僅是（shì）了解（jiě）行（háng）業（yè）前沿的機會，更是尋找合作夥伴、解決技（jì）術難題（tí）、把握市場趨（qū）勢的重要場合。
　　在上海新（xīn）國際博覽中心E7館，一位工程師（shī）正俯身觀察金剛石襯底在激光加工設備中的微（wēi）妙變（biàn）化。展台屏幕上的數（shù）字不斷跳動——表麵粗糙度：0.5納米，平（píng）麵度：0.1微米。
　　這些數字背後，是（shì）中國超精密製（zhì）造領域（yù）追趕世界先進水平的堅定腳步。當全球半導體產業格局麵臨重構，超精密加（jiā）工技術的每一次突破，都在為產（chǎn）業自主可控增添一塊基石。
　　12月的上海，這場關於（yú）“精度”的對話將給出答案。