國內有哪些知名的（de）半導體設備精密零部件品牌公司
1. 富（fù）創精密：中國大陸半導體精（jīng）密零部件的優秀供應商
1.1 股權結（jié）構：沈（shěn）陽先進為公司第一大股（gǔ）東，鄭廣文為實際控製人
沈陽富創精密設備股（gǔ）份有限公（gōng）司（簡稱富創精密）成立於 2008 年 6 月 24 日， 2022 年 10 月 10 日於科創板上市，注冊資本（běn） 20905.33 萬元。沈陽先（xiān）進為公司第一大股 東，科（kē）創板發行上市後持（chí）有公司 16.91%股權；實際控製人（rén）為鄭廣文，對公（gōng）司生產經（jīng）營、 重大決策具（jù）有實際的控製力。
富創精密 5%以上股份（fèn）的股東包括（kuò）寧（níng）波祥浦、上海國投（tóu），分別持有 16.17%、13.67% 股權；富創精密的三個持股平台寧波芯富、寧波（bō）芯芯、寧波良芯，分別持有 2.87%、0.48%、 0.48%公司股（gǔ）權；此外富創精（jīng）密員（yuán）工資管計劃參與了（le）科創板 IPO 上市發行，持有（yǒu）公（gōng）司 1.54%股權。 公司擁有沈陽融創、北京富創、南通富創、富創研究（jiū）院、沈陽強航 5 家境內控股子 公司，美國富創、日本富創 2 家境外全資子公司，上海廣川、芯鏈融創 2 家境（jìng）內參（cān）股公 司。
1.2 產品類別：四大類產品布局，目前正處於高速發展期；部（bù）分產品已（yǐ）應 用於 7nm 前道半導體設（shè）備
公司專（zhuān）注於金屬材料零部（bù）件精密製造（zào）技術，主要產品包括工藝零部件、結構零（líng）部件、 模組（zǔ）產品和（hé）氣體管路四大類，應（yīng）用於半導體設備、泛半導體設備及其它領域。根據中（zhōng）國證（zhèng）監會（huì）發布的《上市公司行業分類指引（2012 年修訂）》，公司所屬行業為通用設備 製造業（代碼：C34）。
半導體設備（bèi）精密（mì）零部件具有多品種、小（xiǎo）批量、定製化的特點，工序繁瑣、技術難度 大，公司主要提供的四大類產品具有如下特點：結構零部件。工藝製程相對簡單（dān），技術要求低（dī）於工（gōng）藝零部件；公司與客戶的合 作往往從結構零部件開始，所以結構（gòu）零部件放（fàng）量更快。 工藝零部件。工藝製程更複雜、技術要（yào）求（qiú）更高、客戶（hù）驗證周期更長，客戶（hù）選擇 或替代其他供（gòng）應商更為謹慎。 氣（qì）體管路/模組產品。屬於公司新開拓產品，模組產品的生產流程主要為裝配和 測試，產品具有多品種、定（dìng）製化的特點。
公司的發展曆程主要包括三大階段： （1）、2008-2014，工藝積累和技術攻關階段，實現國產（chǎn）化自主可控；成為 A 客戶 合格供應商。公司成立之初引（yǐn）進行業專家，帶（dài）來技術經驗和專業能力，自研產品多為 90 納米以上製程半導體設備（bèi）的工藝零（líng）部件和不直接參與晶圓反應過程的外圍結構零部件。 公司於 2011 年承（chéng）擔國家02 重大（dà）專項中（zhōng）的IC 設備關鍵零部件集成製造技術與加工 平台項目，依托02 重大（dà）專（zhuān）項進（jìn）行自（zì）主研發，掌（zhǎng）握了部分精密零部件的製造技術，並取得了相（xiàng）應專利保護。在這期間，公司成功向國際半導體（tǐ）設備龍頭（tóu）客戶 A 交付了首款 精密（mì）零部件產品，並通過其質量體（tǐ）係認證，成（chéng）為其合（hé）格供應商。 （2）、2014-2018，快速發（fā）展（zhǎn）階段（duàn），部分技術達到主流國際客戶標準（zhǔn）；成為 A 客戶 戰（zhàn）略供應商，並成為東京電子（zǐ）、VAT 等國際知名企業的供應商。2014 年公司再次承擔 國家02 重大專項中基於焊接和表麵塗覆技術的大型鋁件（jiàn）製造技術開發項目。 通過持續研發投入，以及（jí）針對 22nm 以下大型鋁合（hé）金零部件超強耐腐蝕、特種（zhǒng）焊接等技 術的產業化應用，公司具備了一套完整的複合焊接工藝，掌握了特種塗層噴塗工藝等表 麵處理特種工藝核心技術，半導體設備精密零部件的焊接及表麵處理特種工藝技術達到 主流國際客戶（hù）標準。在這期間，公司成為客戶 A 的戰略供應商，東京電子、VAT 等（děng）國際 知名企（qǐ）業的供應商，並為北方華創、中科信裝備、拓（tuò）荊科技等國（guó）內知名半導體設備企業 提供精密零部件的（de）研發及（jí）量（liàng）產配（pèi）套服務。 （3）、2018 至今，高速發展階段，持續擴大產能；並不斷向高端產品（pǐn）發展。公司 進入 HATICHI High-Tech、ASMI 等多個全球半導體設備龍頭廠（chǎng）商供應鏈體係。隨著國（guó） 內半導體設備（bèi）企業的崛起，公司積極開拓國內市（shì）場，實現（xiàn）了對主流國內半導體設備廠商（shāng） 的量產配套（tào），內銷收入規模不斷提升。目前，公（gōng）司部分高端產品已應用於 7nm 製程的 半導體設備（bèi）。
公司主要（yào）產品應用於半導體設備領域，覆蓋集成電路製造中刻蝕、薄膜沉積、光刻 及塗膠（jiāo）顯影、化（huà）學機械拋光、離子（zǐ）注入（rù）等（děng）核（hé）心環節設別，部分（fèn）產品已應用於 7nm 製程 的（de）前道設備中。
1.3 技術團隊（duì）：行業（yè）經驗積累深厚，持續研發
公司結合多（duō）年的（de）技術研（yán）發（fā）與項目實踐經驗所積（jī）累的科研成果，在（zài）精密機械製造、表 麵處理特種工藝、焊接等半導體設備精（jīng）密零部件關鍵環節具備了領先的技術能力。截止 2021 年 12 月 31 日，公司員工人數為 1088 人，其中研發人員 225 人，占比 20.68%。
截止 2021 年 12 月 31 日（rì），公司總預算金額排名前 10 的在研項目包括：基於原子 層沉積技術製備零部件保（bǎo）護薄膜研發項目、氣體流量控（kòng）製器基座工藝技術（shù）研發項（xiàng）目、高端管路製造工藝研發（fā）項目、材料自動化焊接工藝研發項目、勻（yún）氣盤類產品（pǐn）流量均勻性和 超高潔淨度技術研發項目（mù）、全球戰略客（kè）戶產品（pǐn）研發項目、高潔（jié）淨度高真空半導體門閥研 發項目、離散製（zhì）造的切削液集中供給係統研發項目、集成電路化（huà）學機械拋光設備關鍵零 部件保持環製造工藝研發項目、離散製造的（de）切屑收集（jí）及儲運係統研發項目等。 根（gēn）據富創精密招股說明書（注冊稿（gǎo）），公司獲國家發改委集成電路裝備零部件精 密製造技術國家地方聯（lián）合工程研究中心（遼寧）、工信部第三批專精特新‘小巨人’ 企業、工信部/國家發改委等國（guó）家智能製造優秀場景、國家工業信息安全發展研究中 心2021 年中小企業數字（zì）化轉型典型案例、國（guó）家火炬中心國家高新區瞪羚企業、 遼寧省科學技（jì）術廳（tīng）遼（liáo）寧省瞪羚企（qǐ）業、沈（shěn）陽市（shì）科（kē）學技術局2018 年度沈陽市科技小巨 人企業等。
1.4 產能情況：產能利（lì）用率逐年快（kuài）速提升
公司（sī）的四大類產（chǎn）品主（zhǔ）要產（chǎn）品包括工藝零部件、結構零部件（jiàn）、模組產品和氣體管路四 大類，產能方麵的情況為： （1）、工藝和結構零部件。以精（jīng）密機械製造生產工序中的關（guān）鍵設備理論工時作為產 能依據，2019 年、2020 年、2021 年的理論產（chǎn）能分別為 47.87 萬小時、58.65 萬小時、 97.20 萬小時；產能利用率分別（bié）為 62.70%、81.21%、90.17%。 （2）、氣體管（guǎn）路。2019 年、2020 年、2021 年理論產（chǎn）能分別為（wéi） 14.4 萬件、18 萬件、 18 萬件；產能利（lì）用率快速提升，2019 年、2020 年、2021 年分別（bié）為 4.55%、23.32%和 63.18%。 公（gōng）司采購的主要原材（cái）料包括鋁合金材料/不鏽鋼等其他金屬原材料、加工件（jiàn）（經過機 械製造的鋁合金、不鏽鋼等部件）、電子標準件（傳感器、執行（háng）器、電氣元件等，一般 用於（yú）模組產品）、機械標準件（管（guǎn）接頭、閥門（mén）、密封圈、金屬管路等，一般用於模組產 品和氣體管路）等。主要采用以銷定產模式，通過詢價、比價、議價方式在（zài）合（hé）格供應商 名錄（lù）中確定供應商；對於主要供應商，公司一般與合格（gé）供應商簽訂框架協議鎖（suǒ）定年度（dù）價 格。部分客戶對（duì）部分原材料的供應商存在複雜、長期的認證過程（chéng），且要求保（bǎo）障原材料質 量的穩定、一致性和可追溯性，因此存在（zài）部分客戶指定原材料（liào）品牌或指（zhǐ）定原（yuán）材料供應商 的情形。2021 年公司前五大原材料（liào）供應商包（bāo）括華（huá）航鋁業及其關聯方、美德材料及其關 聯（lián）方、日本（běn）精工、盈（yíng）沛（pèi）貿易、世偉洛克等，前五大供應商占當（dāng）期采購金額的比例合計 41.60%。
公司存在少量外協采購情（qíng）況，2021 年外協采購占比為 3.80%，主（zhǔ）要包括特（tè）種工藝 外協和（hé）機械製造外協兩種情形。①、特種工藝外協，主要（yào）是公司針對一（yī）部（bù）分不具備能力 或尚未成熟的特種工藝製程委外加工；②、機械製造外協，基於成本和交付周期考量， 公（gōng）司（sī）會將少量機械製（zhì）造工序委外加工。2021 年公司主要的外協供應商包括 APS、鳳城 市（shì）世林機械有限責任公司、達（dá）成模具、濂達科技、東博機械等。
1.5 客戶情況：成為國（guó）內外主流半導體（tǐ）設備廠商供應商
公司產品的高（gāo）精度、高潔淨、高耐腐蝕、耐擊穿電（diàn）壓等性能達到主流國際客（kè）戶標準，已進入客戶 A、東京電子、HITACHI Hi-Tech 和 ASMI 等全球半導體（tǐ）設備龍頭廠商供應（yīng） 鏈體係，並（bìng）且是客戶 A 的（de）全球戰略供應商。同時，基於半導體（tǐ）設備（bèi）國產化趨勢（shì），公司積 極開拓境內市場，產品已進（jìn）入包括北方華創、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清 科、芯源微、中科信（xìn）裝備、凱世通等主流國產半導體設備廠商。
成為（wéi）多家半導體設備公司的合格/戰略供應商。公司自 2008 年設立起對（duì）標客（kè）戶 A 的 供應（yīng）商管理標準，不斷提升和完善自身管理和質量控製體係。公司（sī）在 2011 年成（chéng）為客戶 A、 芯源微的合（hé）格供應商，2013 年成（chéng）為東京電（diàn）子、拓荊科技的合格供應商，此後陸續成為多 家下遊客戶（hù）的合格供應商；2016 年、2020 年分別成為客戶 A、北方華創的（de）戰略供應商。 客戶集中度高，這也與（yǔ）半導體設備精密零部件呈高度壟斷競爭（zhēng）格局一致。2021 年 公司前（qián）五大客戶（受同一實際（jì）控製人控製的企業合並計算）的銷售情況為客戶 A、北方 華創、華海清科、客戶 C、拓荊科（kē）技，銷售收入（rù）占當期營業（yè）收入的比例（lì）分別為（wéi） 55.97%、 19.11%、5.47%、3.29%和 2.39%，合（hé）計 86.23%。
2. 財務情況：氣（qì）體管路和模組產（chǎn）品收入快（kuài）速增長，規模效 應開始顯現
2.1 盈利情況：氣體管路/模組產品收入增長快速，業務毛利率 30%以上
收（shōu）入增長明顯（xiǎn）。公（gōng）司主要有四大類產品包括工藝零部件、結（jié）構零部（bù）件（jiàn）、模組產（chǎn）品、 氣體管路，2019 年、2020 年、2021 年實現收入 25335.12 萬元、48121.85 萬元和 84312.82 萬元，2020 年、2021 年分別同比增 89.94%、75.21%。按照收入情況來看（kàn）， 2019 年、2020 年、2021 年主營業務收入占比高達 98.39%、98.30%、98.38%；其他（tā） 業務收入主要為材料及廢料銷售收入和租賃收入，占營業收入的（de）比重較小。 根（gēn）據公司 2022 年三季報數據，2022Q3 單季度實現收入 4.15 億（yì）元，同（tóng）比增 82.07%；2022Q1-Q3 累計實現收（shōu）入 10.13 億（yì）元，同比增 76.70%。 主營業（yè）務收入按產品類別（bié）來看，工藝零部（bù）件、結構（gòu）零部件為收入貢獻占比較大的兩 類產品。2021 年結構零部件、工藝零部（bù）件的（de）占比分別為 42.44%、21.50%；模組（zǔ）產品（pǐn）、 氣體（tǐ）管路（lù）的收入不斷提升，2019 年、2020 年、2021 年模組產品的收入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬元、16123.81 萬元，增長快速；2019 年、2020 年、2021 年氣體管 路的收入（rù）分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元（yuán），在主營業務收入中的占 比從 2019 年的 2.24%提升到 2021 年的 16.62%，增長明顯。 大陸地區收入貢獻占（zhàn）比逐年增加。2019 年、2020 年、2021 年大陸地區的收（shōu）入占（zhàn） 比分別（bié）為（wéi） 15.34%、22.30%、39.32%，逐年提升；大陸以外地（dì）區的收入占比分別為 84.66%、77.70%、60.68%，逐年下降（jiàng）。我們認為這主要是因為近年（nián）來國內半導體設備 公司的成長，公司陸續成為它們的供應商帶來收入增加導致。
季度收入逐季（jì）增加。公司 2019 年（nián） Q1-Q4 四個季度的平（píng）均收入為 6231.53 萬元（yuán）， 21Q4 單季（jì）度收入達 26791.16 萬元，環比增 20.72%。
整（zhěng）體業（yè）務（wù）毛利率 30%以上。2019 年、2020 年、2021 年公司主營業務整（zhěng）體（tǐ）毛利率 分別為 16.16%、30.99%、30.99%。工藝零部件的毛利率分別為 22.77%、36.04%、 34.02%，結構零部件的毛（máo）利率分別為（wéi） 18.19%、35.35%、32.38%；氣體管路的毛利率 分別為-0.34%、34.95%、33.85%，提升明顯。 淨利（lì）潤提升明顯。2019 年、2020 年、2021 年歸（guī）母淨利潤分別（bié）為-3334.40 萬元、 9350.50 萬元（yuán）和 12649.18 萬元，提升明顯；2019 年、2020 年、2021 年（nián）扣非後歸母淨 利潤分別為-6016.99 萬元、3161.11 萬元和 7484.73 萬元。
根據公（gōng）司 2022 年三（sān）季報數據（jù），2022 年（nián） Q3 單季度實現歸母淨（jìng）利潤 6278.22 萬元， 同比增（zēng） 62.90%；扣非後（hòu）歸母淨利潤 5005.44 萬元，同比增 61.34%；2022Q1-Q3 實現 累（lèi）計歸母淨利潤（rùn） 1.63 億元，同比增 98.37%；累計（jì）扣非後（hòu）歸母淨利潤 1.24 億元，同比 增 134.25%。
2.2 精（jīng）密零部件具備多品種、小（xiǎo）批（pī）量、定製化（huà）特點
半導體設備精密零部件具有多品種、小批（pī）量（liàng）、定（dìng）製化的特點，工序繁瑣、技術難度 大，導致（zhì）公司的各類產品針對（duì）不同客戶（hù）的平均單價都不太一（yī）樣。 （1）、結構零部件。公（gōng）司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 522.20 元/件、610.50 元/件、754.49 元（yuán）/件；銷售（shòu）給拓荊科技的平均單（dān）價高於整體銷售平均單（dān） 價較多，主要（yào）為反應腔、過渡腔（qiāng）和蓋板等產（chǎn）品。 （2）、工（gōng）藝（yì）零（líng）部件。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 13147.41 元/件、11396.84 元/件、10265.90 元/件；銷售（shòu）給北方華創、拓荊科技的平均單價高於 整體銷售平均單價，銷售給客戶 A 的平均單（dān）價則低（dī）於整體銷售平均單（dān）價（jià）。伴隨銷售給國 內半導體設備公（gōng）司的銷量逐年增加，平均單價也呈現（xiàn）逐年下降的態勢。
（3）、模組產品。公司銷（xiāo）售的（de）整體平（píng）均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 16555.52 元/件（jiàn）、33498.38 元/件、29109.60 元/件，銷售給客戶 A 的平均單（dān）價基本與整體銷售平 均單價（jià）較為接近（jìn），而銷（xiāo）售給北方華創的平均單價則低於整（zhěng）體銷售平均單價（jià）。（4）、氣體管路。公司銷（xiāo）售的整體平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別（bié）為 1233.92 元/件、1630.86 元/件和 1347.30 元/件，銷售給不同客（kè）戶的平均單價基本與整體（tǐ）銷售平 均單價較（jiào）為接近。 工（gōng）藝零（líng）部件、模組產品的（de）平均單價較高，價值量較大；而氣體管路、結構零部件產 品的平均單價則略低，價值量較小（xiǎo）。公司不同類別的產品單（dān）價隨著產品類型（xíng）、不同客戶 的變化（huà）而略（luè）有波動，這也體現出精密零（líng）部件具有多品種、小（xiǎo）批量、定製化的特性。 因為公司產品（pǐn）具備多品種、小批量（liàng）、定製化的特性（xìng），其與不同客戶（hù）的半（bàn）導（dǎo）體設備（bèi）銷 售量之間的匹配關係互不相（xiàng）同。
2.3 規模效應逐步體現，期間費用率下降明顯
期間費用率（lǜ）下降（jiàng）明顯。2019 年、2020 年、2021 年公司的期間費用率分別為 34.05%、 19.89%、19.62%，隨著營業（yè）收入快速增長，規模（mó）效應逐（zhú）步體現（xiàn），2020 年的（de）期間費用率 相比 2019 年（nián）大（dà）幅下降。 銷售費用率。2019 年、2020 年（nián）、2021 年公司的銷售（shòu）費用率分別為 5.34%、2.54%、 1.85%，行業平均銷（xiāo）售費用率則分別為 2.85%、2.34%、2.58%；2021 年富創精密的銷 售費用率（lǜ）已低於（yú）同行業可比公司水平。 管理費用率。2019 年、2020 年、2021 年（nián）公司扣除股份支付費（fèi）用後的管理費用率 分別為 13.35%、6.72%、7.12%，行業平均管理費用率分別為 7.68%、6.23%、5.37%； 2021 年富創精密的管理費用率高於同（tóng）行業可（kě）比公司水平。 研發費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的研（yán）發費用（yòng）率分別為 11.37%、7.67%、 8.80%，行業平均研發費（fèi）用率分別為 2.78%、2.12%和 2.37%；富創精密的研發費用率 高於同行業可比公司水平。
流動性。2019 年、2020 年、2021 年（nián）公司的流動比率分別為 1.32 倍、2.51 倍和 1.56 倍，速動比率分別為（wéi） 0.80 倍、1.96 倍和 1.16 倍，處於較為合理水平（píng）。 周轉率。2019 年、2020 年、2021 年公司的應收賬款（kuǎn）周轉率分別為 4.05 倍、4.53 倍和 3.37 倍，存貨周轉率分（fèn）別為 2.04 倍、2.42 倍和（hé） 2.64 倍（bèi）。
3. 中國大陸半導體設（shè）備商的快速發展將帶（dài）動精密零部件 的需求持續增長（zhǎng）
3.1 全球半導體設備市場（chǎng）增長迅速（sù），2021 年中國大陸半導體設備需求占 比最大
全球半導體設備市場規模增長迅速。半導體設備包括光刻設備、刻蝕設備、薄（báo）膜沉 積設備（bèi）、清洗設備、離子注入設備、化學機械拋光設備、封裝設備、測試設備等。近年 全球半（bàn）導體設備市場規模（mó）逐步擴張（zhāng）。根據富創精密招股（gǔ）說明書援引 SEMI 統計數（shù）據，全 球半（bàn）導體設備銷售規（guī）模從 2010 年 395 億美元增長到 2020 年的 712 億美元；根據 SEMI 數據（jù），2021 年全球半（bàn）導體設備銷售規模達 1026 億美元（yuán），同比增 44%。 晶（jīng）圓處（chù）理設備占半導體設（shè）備的銷售額比例最大。半導體設備又可分（fèn）為前道晶（jīng）圓（yuán）處理 設備、封裝設備、測試設備（bèi）、其他設備，前道晶圓處（chù）理設備的市場規模從（cóng） 2006 年的（de） 287.4 億美元增長到 2021 年的 911.8 億美元，增長明顯。 中國大陸是 2021 年全球最大的半（bàn）導體設備銷售區域。分（fèn）區域（yù）來看，2021 年中國大 陸、韓國、中國台灣地區為（wéi）前三大半導體（tǐ）設（shè）備銷售額區域，銷售額分別達 296.2 億美元、 249.8 億美元、249.4 億美元（yuán），同比增 58%、55%、45%。
我們認為，全（quán）球半導體設備市場規模不斷增長，公司作為快速發展的半導體設備精 密零（líng）部件公司，目前產品（pǐn）已經進入客戶 A、北方華創等國內外優秀半導體設備公（gōng）司供應 鏈體係，公司實現快速發展可期。
3.2 精密零部件在下遊設備的原材料成本中占（zhàn）比大，市場空間較大
目前公司的半導體設（shè）備精密零部（bù）件已廣（guǎng）泛應用於光刻機、刻（kè）蝕設備、薄膜沉積設備、 離子（zǐ）注入設備、高溫擴（kuò）散設備、化（huà）學機械拋光設備等領域，我們選取幾家有代表性公司 對富創精密所處的（de）半導體設備精（jīng）密零部件賽道的需求用量進行對比分析。 （1）、拓荊（jīng）科技。根據拓荊科技招股說明書（shū）披露，拓荊科技采購的原材料主要包（bāo）括機械 類、機電一體類、電氣類、氣體輸送係統類、真空係統類、附屬設備等，2019 年、2020 年、2021 年 1-9 月機械類原材料占其原材（cái）料采購總額的比（bǐ）例分別為 27.69%、25.29% 和 28.20%，氣體輸送係統類占其原材料（liào）采購總額比例分別為 8.79%、7.50%、和 8.16%。 （2）、中微公司。根據中微公司招股說明書披露，中微公司采購的原材料主要包括機械 類、電器類、機電一體類、氣體輸送係統類、傳感器（qì）類、儀器儀表類、氣動係統類等， 2016 年、2017 年、2018 年機械（xiè）類（lèi）原材（cái）料占其原材料采購總額（é）的比例分別為 44.15%、 41.21%和 39.45%，氣體輸送係統類（lèi）占（zhàn）其原材料采購總額比例分別為 11.80%、16.45% 和 17.36%。 （3）、屹（yì）唐（táng）半導體。根據屹唐半導體招股說明書披露，屹唐半導體采購的原材料主（zhǔ）要為 機械類（lèi）、電（diàn）氣類、機電一體類、氣體輸送係（xì）統類等，2018 年、2019 年、2020 年（nián）機（jī）械 類占其原材料采購總（zǒng）額的比例（lì）分別為 33.42%、34.91%和（hé） 37.62%，氣（qì）體輸送係統類占 其原材料采購總額的比例分別為 9.12%、7.57%和（hé） 7.83%。
根（gēn）據富創精密招（zhāo）股說明書披露，保守測算 2020 年公司涉及的工藝零（líng）部件、結構零 部件（jiàn）、模組產品、氣體管路四（sì）大（dà）類產（chǎn）品全球市場規（guī）模合計約 160 億（yì）美元。其中工藝/結 構零部件全球市場（chǎng）規模約 84 億美元，模組產品全（quán）球市場規（guī）模約 40 億（yì）美元（yuán），氣櫃（guì）及（jí）氣（qì） 體管路全球市場規模約 35 億（yì）美元，對應市場（chǎng）空間較大。
3.3 市場格局：產品多而複（fù）雜，單一公司的全球（qiú）市場（chǎng）占有（yǒu）率較低
半導體設備精密零（líng）部（bù）件（jiàn）行業內多數企業往往關注個別生產工藝或特定產品（pǐn），行業（yè）相 對分散；且精密零部件供應鏈（liàn）信息和相應（yīng）產品的技（jì）術性能指標為各家設備廠商的敏感（gǎn） 信息。因此無法（fǎ）從公開（kāi）渠道獲得同行業可比公司的產品技術指標、市場排（pái）名和占有率（lǜ）等。
4. 盈利預（yù）測
我們預（yù）測公司 2022E-2024E 收入分別為 14.59 億元、22.01 億元和 31.05 億元，同 比（bǐ）增 73.02%、50.89%和 41.08%；歸母淨利潤分別為（wéi） 2.23 億元、3.65 億元和 5.03 億（yì） 元，同比增 76.50%、63.51%和 37.80%。主要基於如下假設條件：
（1）、工藝零部（bù）件。在半（bàn）導體設備匯中與晶（jīng）圓直接接觸或直接參與晶圓反應（yīng），一般在密 閉腔室的複雜工藝環境中參與晶圓製程（chéng），起到延長設備的使用壽命，提升晶圓製造良率 的作用。根據公司招股說明書披露，目前的工藝零部件主要產品包括腔體、內襯、勻氣 盤等，已用於立式擴（kuò）散爐、刻蝕設備、離子注入機、PVD/CVD/ALD 設備等。2019 年、 2020 年、2021 年實（shí）現收入分別為 6661.79 萬元、11693.16 萬元和（hé） 17833.92 萬（wàn）元，增 長迅速；在主營（yíng）業（yè）務收入中占比分別為 26.73%、24.72%和 21.50%。考慮到工藝（yì）零部 件的製造難度更大（dà），也與晶圓製造（zào）良率關係更緊密（mì），直接影響晶圓製造良率，我們認為 公司目前（qián）的工藝零部件產品已滿足下遊（yóu）客戶需求，處於快速增長階段，預計 2022E-2024E 收入以 53.00%、33.00%、23.50%的增速成長，毛利（lì）率分別為 35%、34%、 33%。
（2）、結構零部件。在半導體設備中一般起連接、支撐和冷卻等作用，種（zhǒng）類繁多，應用 廣泛，在半導體（tǐ）設備中（zhōng）一般不直接與晶圓接（jiē）觸或參與晶圓反應。根據公司招股說明書披（pī） 露，目前的結構（gòu）零部件主要產（chǎn）品包（bāo）括但不限於基板、流量計底座、鉸鏈底座、蓋板、基 座、支架等多種產品，已用於立式擴散爐、光刻機、塗（tú）膠顯影設備、刻蝕設（shè）備、 PVD/CVD/ALD 設備、CMP 設備等。2019 年、2020 年、2021 年實現收入分別為 1.18 億元、1.97 億元、3.52 億元，在主營業務收（shōu）入中占比分別為 47.46%、41.61%和 42.44%， 呈現（xiàn）下降趨勢。考慮到（dào）結（jié）構零部件在半導體設備領域中的廣泛應用性（xìng），我們預計 2022E-2024E 的（de）收入以 35%、20%、15%的增速成長，毛利率則分別為 33.5%、33.0%、 32.5%。
（3）、模組產品。通（tōng）過組裝、測（cè）試等環節將公司生產的工藝零部（bù）件、結構（gòu）零部件、氣體 管路產品和外（wài）購的電（diàn）子標準件和機械標準件進行裝（zhuāng）配，形成實現部分半導體設備核心功 能的模組產品。根據公司招股說（shuō）明書披露，目前的模（mó）組產品主要包括腔體模組、刻蝕閥 體模組、氣櫃模組、離子注入機模組等，2019 年（nián）、2020 年、2021 年實現收入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬元和 16123.81 萬元，在主營業務收入中占（zhàn）比為 23.57%、 21.22%和 19.44%。我們預計 2022E-2024E 模組產品的收入將以 128.00%、65.00%和 43.00%的增速快速成長，毛（máo）利率分別為 25%、25%、25%。
（4）、氣體管路。用於（yú）半導體設備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反（fǎn）應腔的傳輸 管道。根（gēn）據公（gōng）司招股說明書披露，目前的氣體管路產品主要應用於刻蝕設備、離（lí）子注入 設（shè）備、PVD/CVD/ALD 設備等領（lǐng）域，2019 年、2020 年、2021 年（nián）實現（xiàn）收入分別（bié）為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬（wàn）元，在（zài）主營業務收入中占比為 2.24%、12.45%和 16.62%，占（zhàn）比（bǐ）提升非常明顯。我們認為氣體管路產（chǎn）品在 2022E-2024E 將實（shí）現更快成（chéng）長， 氣體管路的收入將以 134.00%、95.50%和 72.50%的增速成長（zhǎng），毛利率（lǜ）分別為 35%、 35%、35%。
（5）、其他業務收入。主要為材料及廢料銷售收入（rù）和租賃收入，在營業收入的比重較小。 我們預計 2022E-2024E 的其他業務收入（rù）將分別（bié）以 50%、50%、50%的增（zēng）速成長（zhǎng），毛利 率分別為 80%、80%、80%。
（本文僅供參考，不代表我們的（de）任何投資建議。如（rú）需使用相關信息，請參閱報告原文。）
精選報告來源：【未來智庫】。
