精密劃片機：晶圓（yuán）封（fēng）測切割精密加工類設備（bèi），分砂輪劃（huá）片機和激光劃片機

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精密劃片機：晶圓封測切割精密加工類設備

半（bàn）導體基材關鍵，劃片（piàn）切割屬於精密（mì）加工。切割機是使用刀片（piàn），高精度地切斷矽、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用於半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導（dǎo）體晶片切割機主（zhǔ）要用於封裝環節，是（shì）將含有很多芯片（piàn）的wafer晶圓（yuán）分割成一個一個晶片（piàn）顆粒的設備（bèi），例如用於LED晶片的分割，形成LED芯粒。

精密劃片機目前以（yǐ）砂輪機械切割為（wéi）主，激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：

（1）砂輪（lún）劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控製等（děng）技術的精密數（shù）控設備，在國內也稱為精密（mì）砂輪切割機。

（2）激光劃片機是利用高能激光束照射在工（gōng）件表麵，使被照射區域（yù）局部熔（róng）化、氣化、從而達到（dào）劃片的目（mù）的。

目前市場以砂輪劃片機為（wéi）主，主要是：

（1）激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片。

（2）激光切割設備非常昂貴。

（3）激光切割不能做到（dào）一次切（qiē）透（因為HAZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。