網上閑逛，發現個和張老師當年所學非常接近的內容，昨夜思考橢圓振動切削的原理都失眠了，轉載過來，希望有識之士解釋一下：
如何能在道具橢圓振（zhèn）動之下加工出鏡麵呢？這個橢圓振動相對於被加工工件來說（shuō）是怎樣的運動？
研究內容：
一，通過橢圓振動切削進行超精密、微（wēi）細（xì）加工
專家們設計了（le）稱為橢圓振動切削的獨創性的加（jiā）工方法，並（bìng）進行了以實用化（huà）為（wéi）目（mù）的的研究開發。
該方法通過使刀具刀尖一邊橢圓振動（dòng）一邊進行加工。由於（yú）一邊斷續地拉起切屑一邊進行切（qiē）削，因此與通（tōng）常切削相比剪切角變大，能夠（gòu）減小（xiǎo）切（qiē）削力（lì）、切削能量、切削熱。
另外，在通常切削中，由於急劇工（gōng）具磨損或被切削材料的脆性（xìng）破壞（huài），不可能實施的淬火鋼或玻璃的鏡麵加工，也可以用（yòng）該方法實現。
該校目（mù）前，正在進行與該切削工藝解析、測量相（xiàng）關的基礎研究、對單晶材料、燒（shāo）結材料（liào）等各種難切削材料的應用、微/納米級（jí）的功能性表麵的高效超精密加工等的研究。
楕円（yán）振（zhèn）動切削を利用した磨きレス鏡麵加工
二，利用橢圓振動切削的無磨鏡麵加工
在橢圓振動切削加工中，對於淬火後的模具鋼，可以實現鏡麵水平（píng）的表麵粗糙度。因此，將本方法用於模具加工時，不需要使（shǐ）形狀精度（dù）劣化的研磨工（gōng）序（無（wú）研磨）。
在以往的2自由度振子和（hé）控製係統（tǒng）中，由於振動工具和被切削材料的幹涉等，加工（gōng）形狀（zhuàng）受到限製。
正在開發使用自由曲麵的鏡麵加工技術被期待作為實現模具鋼的無拋光鏡麵加工的下一代製造技術（shù）。
三，CMP工藝建模與高精度分析模型開（kāi）發
作為半導體製造工藝之一，為了使晶片表麵產生的凹凸平坦化，利用了（le）被稱為（wéi）CMP（Chemical Mechanical Polishing）的研磨技術。
它在集成度高（gāo）的產品的製造中是必須的技術，以提高研（yán）磨率控製性和劃痕抑製等性能。
利用ALE有限元法開發了高（gāo）精度的研磨過程分析模型，在此基礎上開發了能夠高精度推定以往技術中困難的材料（liào）特性等（děng）各種條件對研磨過（guò）程的影響的解析方法。
並（bìng）且，正在研究研磨率分布的控製技術和新的過程監控技術。
四，具有三維微結構的高效率微混合器的開發
近年來，在一個小型芯片上進行流體的混合、提取、分（fèn）析等的係統（μ-TAS）的研究正（zhèng）在進行。
但是，在形成於此的微（wēi）流道中，由於尺寸微小，成為雷諾數的（de）小層流，流體（tǐ）難以（yǐ）混合是難題（tí）。
因此，雖然進行了很多微型混合器的研（yán）究，但由於（yú）以往主要利用半導體工藝，因此存在其形狀受限、混合效率差、製造困難等問題。
在本研究方（fāng）案中，設計了通過（guò）機械加（jiā）工製作模具，通過一次轉（zhuǎn）印成形可以批量生產獨立的高效率切向轉換型微型混合器，並正在嚐試開發兼顧低成本和高效率混合的微型混合器。
