8月環比（bǐ）大增2倍！國產半導體零部件中（zhōng）標量飆升，精密加工（gōng）配套公司受益

財聯社（shè）9月25日訊（編輯 劉越）據近期發（fā）布的券商研報援引（yǐn）數據顯示，國產半導體零部件（jiàn）中標今年8月環比（bǐ）增長200%；1-8月，共計中標22項，同比增長37.5%，其中電源及氣體反應係（xì）統15項，同比增長50%；熱管理係（xì）統2項（xiàng），真空係統3項，同比增長50%。多家本土零部件製造商（shāng）名列設備（bèi）廠商儀器儀表類、電氣類、連接器、結構（gòu）件、電器類、腔體零（líng）部件等零部件的供應商名單，國產（chǎn）零部件加速向本土廠（chǎng）商（shāng）滲透。

天風證券分析師潘暕等在9月20日發（fā）布的研報，年（nián）初至今國內設備零部件廠商中標同比增速亮眼（yǎn），8月中標的3項分別為菲利華中標的石英纖維和石英纖維織物，和英傑電氣中（zhōng）標的集成多電平模塊實驗平台係統雙模電源。

東北證券分析師李（lǐ）玖9月19日發布的研報中表示（shì），零部件（jiàn）之於半導體設備（bèi），如同墨盒之（zhī）於打印機，既有（yǒu）設備對（duì）零部件的帶動，也有晶圓廠對零部件的（de）直接采購。半導體設備（bèi）零部件作為各種半（bàn）導體設備（bèi）的組成部（bù）分，上遊地位重要性顯著。

李玖指（zhǐ）出，國內半導體設備市（shì）場規模（mó）從2015年的49億美元擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增速（sù）遠超全球（qiú）平（píng）均（jun1）水平。半導體零部件作為設備和晶圓廠不可或缺的重要（yào）部分，據測算，2021年全球半導體零部件市場規模達（dá）到（dào）618億美元，其中設備（bèi）零部件市場規模468億美元，晶圓廠直采零（líng）部件規模達到150億（yì）美元（yuán），占總體規模比重達24.27%。

從（cóng）結構上看，半導體設備上遊零部件，單一產值雖小但品類繁多。在氣體輸送、機（jī）械（xiè）運動、電氣信號控製、晶圓傳輸、維持設備整（zhěng）體結構穩定等方麵起作用。民生（shēng）證券分析師方競（jìng）9月14日發布的研報指出，按照結構組成，零部件可大致分為：機械類、電氣類、機電一體類、氣/液/真空（kōng）係統類、儀器儀表類、光學類等，而每一個大類下又包含諸（zhū）多子類。對於設備廠商而言，零部（bù）件（jiàn）采購往往占其營業成本的90%左右。

東北證（zhèng）券指出，按半（bàn）導體設（shè）備零（líng）部件的分類來看，機械類國內上（shàng）市公司（sī）有富創精密（待上市）和菲利華等，電器類有英傑電氣（qì）和北（běi）方華（huá）創等，機電一體類（lèi）有富創精密等，氣液真空係統類有（yǒu）富創精密（mì）、萬業企業和新萊應材等（děng），儀表儀器類有北方（fāng）華創和萬業企業等。

方競指出，半導體設備行業近年迎來（lái）快速增長，而上遊零部（bù）件環節（jiē）的自主（zhǔ）可控需（xū）求日益強烈。伴隨一（yī）批優秀國產供應商湧現（xiàn）：如江豐電子（金屬加工件）、新萊應材（真空與氣體管閥零部件）、華亞（yà）智能（精密結構件）、萬業企業（參（cān）股氣體零部（bù）件龍頭Compart）、英傑電氣（射頻電源）、富創（chuàng）精密（金屬加工（gōng）件和氣（qì）體模組）、正帆科（kē）技（廠務設備和GasBox）、漢鍾精機（真空泵）、神（shén）工股份（矽部（bù）件）、華卓（zhuó）精科（精密測控係（xì）統）等。看好國（guó）內半導體零（líng）部件行業受益下（xià）遊需求（qiú）的持續（xù）增長和國產化加速。建議（yì）關（guān）注：江豐電子（zǐ）、新萊應材、華亞智能、萬業企業等優質標的。

潘暕指出（chū），國產零部（bù）件加速向本土廠商滲透（tòu），半（bàn）導體設備零部件是國家關鍵（jiàn）核心（xīn）技術領（lǐng）域集成（chéng）電路（lù）行業的支撐基石，部分核心板塊（kuài）國產化率不足1%。隨著半（bàn）導體產能（néng）向國（guó）內轉移+產業政策紅利推動下具備極大發展空間。半導體材料受益存儲原廠積極擴產，近期長存、長鑫（xīn）積極推進擴產，產能擴張+工藝改進對於前驅體、靶材、矽片（piàn）、氣體等（děng）的需求（qiú）將同步成倍增長（zhǎng），為國產各類材料廠商提供強勁成長機遇。國產替（tì）代長（zhǎng）期趨勢不改。，精密加工配套公司受益。

值得注意的是，國內半導體零部件產業起步較晚，我國（guó）半導體零部件產業總體水平偏低，高端產品供（gòng）給能力不足，產品可靠性、穩（wěn）定性和一致（zhì）性較差的問（wèn）題日益凸顯。對於（yú）國內（nèi）新興廠商而言，存在著（zhe）原料的性能要求高、後（hòu）工序處理難度大、認證體係複雜，周期長、市（shì）場碎片化等諸多（duō）軟實力考（kǎo）驗和硬技術（shù）壁壘。

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